【产通社，6月21日讯】友尚企业集团（YOSUN GROUP）官网消息，意法半导体（STMicroelectronics；NYSE股票代码：STM）新推出的LPS25H微型压力传感器（Miniature Pressure Sensor）以其为行动应用优化的独特创新功能赢得一线智能手机厂商的青睐。 

在谈到LPS25H羸得的第一个设计时，意法半导体高阶传感器及模拟组件产品部总经理Francesco Italia表示：“意法半导体的压力传感器兼具先进功能和同级最高的质量，加强了客户为市场提供优异的创新产品的信心。我们期待内建LPS25H的新款智能型手机取得广大成功，提供优异的功能，并为终端用户带来更多、更高的附加价值。”

根据IHS研究报告显示，随着消费者对新款高阶智能型手机和平板计算机的需求日益提高，全球消费性电子压力传感器市场规模将在2017年达到3.75亿美元。压力传感器使终端产品能够精确地侦测楼层高度，提高适地性服务（location-based services，LBS）的质量，从而强化室内导航功能。压力数据还有助于航位推算，为智能型手机创造更多新应用与机会，例如天气分析和健康运动监控。
 

产品特点

LPS25H是一个MEMS传感器，出自全球MEMS供货商意法半导体，意法半导体全球拥有900余项MEMS相关专利和专利申请，让这款传感器具有很多独有特性功能，其中，强化的温度补偿功能让终端产品在不断变化的环境中仍能保持稳定性能，而自动归零（auto-zero）功能让用户一进入房间就立即获得精确的测量结果，此外，还有包括可控临界值（thresholds）和中断（interrupts）等具附加价值的功能。除行动应用外，LPS25H还可用于穿戴式装置、工业控制和智能家庭系统。 

LPS25H在同一个封装内整合MEMS感测单元和IC接口电路。感测单元侦测的功能是绝对压力，主要组件包括在一个单晶硅基板上制作的悬浮薄膜和一个防止薄膜破裂的本质机械挡块（intrinsic mechanical stopper）。意法半导体的先进制程使薄膜比传统微加工技术制作的薄膜薄很多。

IC接口芯片采用标准CMOS制程，可实现高整合度，精确地调节接口电路，使其与感测单元的特性匹配。温度补偿算法采用二次修正，在宽温度范围内取得同级最好的精确度，不受温度变化的影响。透过整合数据储存先进先出内存（FIFO，First-In First-Out memory）和支持用户控制临界值（thresholds）和中断，LPS25H可最大幅度地降低了对系统资源的需求，从而简化软件设计。

使用LPS25H的设计人员可利用意法半导体广泛的MEMS技术专长和开发生态系统，包括LPS25H压力传感器评估套件以及连接STEVAL-MKI109V2主板的专用适配板（STEVAL-MKI142V1）。

供货与报价

2.5×2.5×1mm微型传感器的占板空间极小，工作电流极低，仅为4µA，有助于延长电池使用寿命。超低噪声设计有助于确保精确度在±0.2mbar以内。采用开孔（Cavity-Holed）LGA封装（HCLGA）的LPS25H样品已上市。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.st.com，以及http://www.yosungroup.com。