【产通社，6月8日讯】友尚企业集团（YOSUN GROUP）官网消息，意法半导体（STMicroelectronics；NYSE股票代码：STM）最新的面积仅为1.4×1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。UFDFPN5薄型封装（又称为MLP5）易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg。

产品特点

M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装，是研制下一代超小轻型笔记本和平板电脑LCD模组的最佳器件。这款16Kbit的存储器兼容400kHz和100kHz I2C总线模式（I2C-bus modes），字节或页写时间最大值为5ms，读写模式功耗极低，仅为1mA，待机功耗为1µA。

意法半导体还将在今年推出支持I2C接口的32Kbit、64Kbit和128Kbit的EEPROM产品。 

供货与报价

M24C16-FMH6TG已投入量产，采用UFDFPN5封装。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.st.com/eeprom，以及http://www.yosungroup.com/。