【产通社，5月6日讯】Molex公司官网消息，其Plateau HS Dock+连接器系统用于需要较高数据速率和出色信号完整性的网络，以满足网络和无线设备市场的增长需求。Plateau HS Dock+高速对接连接器（docking connector）采用了出色的信号完整性（signal integrity, SI）性能的创新塑料涂层外壳和实现应用设计灵活性的多个选件。

Molex产品经理John Holba表示：“新的连接器可以满足高性能系统对快速、电气清洁和灵活的连接器的需求，同时提供了与传统连接器产品的后向兼容性。与数据速率最高为10Gbps的现有lateau HS Dock连接器相比，新连接器的数据速率提升了150%。”

产品特点

采用专用的Plateau Technology（镀金外壳）创建了高速对接连接器系统，用于差分和单端应用。这些完全屏蔽的连接器具有允许四个层面接插（first-mate/last-break）的触点设计，以及用于印刷电路板（PCB）接口的顺应针脚。这款高速对接连接器系统具有低接插力、导向功能、各种补偿高度，及在标准共面或倒置共面位置进行接插的能力，适用于PCB-blade（可选卡）至PCB-midplane（主机）应用。

Plateau HS Dock+连接器具有其它提升了性能的特性，例如PCB终端上较小的压接针脚和接插接口中较短的端接柱，用于减小阻抗。此外，护套和插头外壳上添加了插槽和凸纹，将10GHz下的插入损耗和回波损耗减少了50%；而附加的接地针脚和下壳体支柱，则将10GHz下的串扰和回波损耗减少了30%。

这些连接器设计用于包括数据、电信、航空航天和国防，以及工业等市场领域的客户，提供最高达到25Gbps的数据速率。

供货与报价

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