【产通社，4月25日讯】TDK株式会社官网消息，新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列，该系列着重了在基板封装后，主要应用于在处理基板（该基板焊接有使用于智能手机、PC、电源、电视机、游戏机、车载多媒体、基站等的积层陶瓷电容器）的操作中所必须的单元的“翘曲裂纹”对策或预防。

产品特点

为了在车载单元这种严酷的环境下能够更安全地使用积层陶瓷电容器，TDK开发并量产了拥有金属端子的MEGA CAP（迭容）产品及外部电极中内置有树脂的树脂电极产品。这些产品拥有三大特点，并深受顾客好评。该三大特点是：在车载单元中因热循环所导致的“焊接裂纹”对策、因振动和冲击所导致的“元件损伤”对策、因基板变形所导致的“翘曲裂纹”对策。

TDK在此类车载用产品中培养的技术与技巧，采用有效缓解“翘曲裂纹”的发生原因亦即来自基板应力的外部电极构造，选择可有效缓解应力的树脂电极，并运用外部电极形成技术，成功地开发出了新系列树脂电极产品。

该系列产品与普通的端子电极构造产品规格相比，可以保证2.5倍的基板弯曲，在实际的普通基板处理作业中不会发生“翘曲裂纹”。主要特点与优势包括：
  . 有对策可对应已发生的“翘曲裂纹”；
  . 可能出现“翘曲裂纹”时的预防；
  . 保证基板弯曲5mm （是标准规格的2.5倍）。

供货与报价

该系列将从2014年7月起开始量产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tdk.co.jp/tctop01/index.htm。