【产通社，4月24日讯】联华电子（UMC）消息，其已于28纳米工艺平台验证新思科技（Synopsys）的IC Validator实体验证产品。双方共同客户现已享有In-Design实体验证的IC Validator所提供之好处，可放心采用此完全符合联华电子制程精确与完整性要求的工具与程序执行文件。

联华电子硅智财开发与设计支持副总王国雍表示：“联华电子承诺提供最新的设计支持资源，协助简化我们客户实现硅芯片的过程。此次与新思科技在IC Validator上的合作，可使我们客户在采用联华电子最尖端的28纳米进行设计时，拥有高度可靠的验证工具资源。联华电子期待与新思科技在未来持续合作，推出更充分满足双方客户需求的解决方案。”

随着工艺技术的发展，实体验证工具也面临了与日俱增的挑战，需要验证的设计规则数量及复杂度皆大幅增加。在此趋势之下，芯片设计公司亟需能助其因应全新挑战的高效能创新实体验证工具。IC Validator是一套涵盖所有实体验证任务的全方位解决方案，包括DRC、LVS、电性法则检验（ERC）以及金属填充。举凡从事模拟设计以至全球最先进数字芯片设计的公司，有越来越多客户因为IC Validator具备的尖端架构与多核可微缩特性，而选用其作为签核工具。

联华电子已与新思科技在65纳米、55纳米及40纳米制程世代建立合作关系，提供IC Validator的设计验证支持，而现在进一步扩展至最先进的28纳米工艺平台。联华电子28纳米工艺适用于需要最高效能与最低漏电流的应用产品，采用HKMG制程技术，可提供优异效能；高效能低功耗（HLP）选项，相较Poly/SiON工艺，则可强化20%的效能，十分适用于可携式应用及消费电子产品；而高效能行动运算（HPM）选项则十分适用于讲究速度与功耗的产品。多家联华电子客户芯片产品现已采用28纳米工艺量产中。

新思科技设计事业群产品营销副总Bijan Kiani 表示：“对于采用IC Validator的客户，我们承诺致力于提供最广泛的晶圆专工制程供其选用。我们指派了专任技术团队与联华电子及其他晶圆专工领导厂商并肩合作，为双方客户提供快速而可靠的验证解决方案。展望未来，我们期待与联华电子在次世代尖端工艺上继续携手合作。”

IC Validator的DRC与LVS技术档案现已可提供，客户可于myUMC网站下载https://my.umc.com。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。