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东芝超小芯片级封装白光LED可使照明应用安装面积缩小90%
2014/4/4 7:04:50     

【产通社,4月4日讯】东芝公司(Toshiba Corporation;TOKYO:6502)消息,其超小芯片级封装白光LED可使安装面积较传统的3.0×1.4mm封装产品缩小90%,主要应用于普通照明设备(包括直管灯、灯泡和吊灯)的光源。

 
产品特点


这些新产品采用硅基氮化镓(GaN-on-Si)工艺技术和一种新工艺技术(在8英寸硅片上装配封装好的LED的元件)。这些LED是业内最小的低瓦特级(1/4-1/2W)白光LED,封装尺寸仅为0.65×0.65mm,但是却可以实现130lm/W的发光效率和卓越的散热性。使用新的白光LED可以在小尺寸照明设备上实现窄光束,并有助于照明设计的创新。

这些新产品色温5000K,显色指数(Ra)80(最小),正向电流180mA(最大),发光效率130lm/W(典型值),计划中的色差为4000K、3000K、2700K。

 
供货与报价


新的TL1WK系列将从4月开始提供样品。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.toshiba.co.jp/index.htm

    (完)
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