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联华电子扩大校园征才打造半导体未来菁英
2014/3/14 6:57:47     

【产通社,3月14日讯】联华电子(UMC)消息,为因应先进制程的持续推进,其将扩大参与校园征才活动,包含3/9台湾大学、3/15交通大学、3/16成功大学,以及3/22清华大学接连举行的征才博览会。

预计今年度将招募超过1,200名工程与研发人才,职务含括先进制程技术研发、智财研发、制程、制程整合、设备、品管及产品工程师等,招募活动现场将有研发、制程、制程整合主管可直接进行面谈。

为了让尚未踏入职场的在学学生,其所学能与未来职场快速接轨,同时提前认识职场环境,联华电子特于2013年下半年启动“校园人才培育计划(PTP, Prospective Talent Program)”,截至目前已经有超过300名校园理工人才加入,今年更扩大提供竹科、南科及新加坡的海内外暑期实习机会,除了让学生能有参与职场实作的机会,更期待藉此扩大学生视野与国际观。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.umc.com

    (完)
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