【产通社，3月11日讯】Enea（NASDAQ OMX Nordic：ENEA）消息，其将与惠普（HP）、ARM和德州仪器（TI）合作研发针对下一代移动基础架构和网络的系统芯片（SoC）平台。如今，客户得以能够注重差异化应用，而非底层异构硬件的不一致性和复杂性相关的互通性问题的解决能力。

TI的HPC和云末端设备专案经理Sanjay Bhal说：“我们基于KeyStone II的SoC具有可扩展性和较高性能并满足HP登月系统（Moonshot System）的较低功率要求，因而，客户能够为各种市场开发最佳解决方案，这些市场包括高性能计算、云计算和通讯基础架构市场。通过Enea的SoC平台解决方案，客户能够利用较高性能和低功率包络并注重差异化设计，不必考虑复杂的异构硬件。”

HP登月系统（Moonshot System）销售和业务拓展副总裁Susan Blocher说：“HP登月系统（Moonshot System）将SoC的创新和突破性基础设施设计融合在一起，使应用性能达到最佳，同时还大幅节省空间、能源和成本。通过面向电信应用的HP登月系统（Moonshot System），操作员和网络设备供应商能够创建定制解决方案，这些解决方案不但性能佳、成本低，而且能够极大改善客户的体验。”

Enea的SVP产品经理Daniel Forsgren说：“Enea的SoC平台的基本优势之一就是简化基于ARM的硬件供应商之间的应用程序可移植性。这样，SoC平台就成为融合ARM生态系统、排除部分障碍物、提高软件选择自由度和增加下一代基于ARM的服务器的创新型的理想基础。”

产品特点

SoC平台采用通信系统和软件定义网络（SDN）研发，其组件通过一个解决方案中进行集成和单独测试，而在TI的基于KeyStone II的设备上使用时具有极佳的硬实时和吞吐量特点。

Enea SoC平台是之前推出的Enea Linux基站平台的进化版本，它采用Enea解决方案系列的切实可行的市场领先组件。Enea Linux是基于Yocto Project的Linux发行版，它集成了Enea的紧凑型内核（适用于DSP的实时操作系统）和Enea LINX（在DSP核心以及ARM和各DSP核心之间提供通信服务的IPC）。

Enea的SoC平台附带开发工具，其服务、维护和支持范围均可以定制。

供货与报价

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.enea.com。