【产通社，3月8日讯】莱尔德（Laird Technologies）官网消息，其Tlam OptoTEC系列微型热电模块（TEM）采用Tlam导热电路板而非传统的陶瓷基电路板，可用于光电、电信、医疗及消费者市场中，这些应用的敏感光学部件的温度稳定性极为重要。与传统排热系统相比，使用电路板提高了装置的热泵能力，同时亦提供良好的散热能力及较高的可靠性，并在高容量的情况下实现较低成本。

莱尔德产品经理Andrew Dereka说：“莱尔德是世界上唯一一家可同时制造TEM及导热电路板的企业。在根据这一热量管理技术组合向客户提供创新产品方面，我们具有得天独厚的优势。”

产品特点

采用Tlam的应用中，其于电路中的部件（如大功率LED、电源或马达驱动器）产生许多热量。Tlam电路板的特征是薄薄的一层导热介电材料，其夹在顶部标准铜箔层与较厚的金属背板之间，以提高结构强度及散热能力。Tlam电路板的特征是薄薄的一层导热介电材料，其夹在顶部标准铜箔层与较厚的金属背板之间，以提高结构强度及散热能力。Tlam电路板的特征是薄薄的一层导热介电材料，其夹在顶部标准铜箔层与较厚的金属背板之间，以提高结构强度及散热能力。Tlam电路板与热电材料的结合提供了设计放热系统的全新方法，并降低了将热量排出敏感装置的复杂度。

Tlam OptoTEC系列包括七个新模块，在室温为25°C的情况下，该等模块可产生高达67°C的温差（ΔT），并可抽运1.5-9.0W的热量。在室温为85°C时，该系列可产生77°C的ΔT，并抽运1.6-9.9W的热量。

该等模块已通过Telcordia GR-468-CORE Issue 2可靠性鉴定测试，并且对于调整交替大小、热泵能力、独特的电路图案及预镀锡要求其可方便定制。下载白皮书、应用指南及Tlam OptoTEC的数据表，请访问http://www.lairdtech.com/Products/Thermal-Management-Solutions/Thermoelectric-Modules/Tlam-OptoTEC/。

供货与报价

Tlam OptoTEC系列具有8-10周的交货间隔期，可根据要求定价。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.lairdtech.com。