【产通社，3月1日讯】中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）官网消息，其与江苏长电科技股份有限公司（上证股票代码：600584）正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，共同打造集成电路（IC）制造的本土产业链，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。
 
凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。
 
建立凸块加工及就近配套的具有倒装（Flip-Chip）等先进封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸先进IC制造本土产业链。该产业链的特点是缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，将极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。
 
以此合作为起点，双方还将进一步规划3D IC封装路线图。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smics.com。    （完）