【产通社，2月16日讯】安捷伦科技公司（Agilent；NYSE: A）官网消息，其EEsof EDA可控阻抗线设计软件可使用最重要的衡量指标，快速和精确地优化多Gbps芯片间连接中板材的叠层设计及传输线的几何结构。

Agilent EEsof EDA事业部高速数字设计产品经理Colin Warwick表示：“这种新方法将引领传输线设计迈入多Gb时代。现代芯片I/O信号处理的全部意义就在于使您可以使用更低成本的材料，同时仍然使眼图张开。工程师们能够前所未有地轻松进行交互设计和指标权衡。”

产品特点

EEsof EDA将作为先进设计系统2014版本的附件提供，采用了创新的方法进行可控阻抗传输线设计。以前执行此任务的工具只能对传输线特性（例如频率响应）进行优化。在现代芯片间连接中，此衡量指标由于未将端到端链路的整体效应考虑在内，所以重要性已经下降。最重要的是，它忽略了接收器中的均衡器特性。现在最重要的衡量指标是均衡后眼图开启指标。安捷伦可控阻抗线设计软件与ADS中现有的通道仿真器相结合，可解决这一问题，使工程师能够扫描布板前的设计参数（例如线路宽度），得到眼图开启指标。

为确保精确计算传输线特征，该软件自动使用快速截面式（2维）电磁场求解算法。使用与频率有关的Svensson/Djordjevic介电常数模型，可对介电层进行建模，确保出色的精度和时延因果性。金属层模型将导电性、趋肤效应以及上、下表面粗糙度等因素都考虑在内。可控阻抗线设计软件还可确定制造偏差对输入参数的影响，例如厚度偏差对输出参数（例如阻抗）的影响。

供货与报价

Agilent EEsof EDA推出的、包含可控阻抗线设计软件附件的先进设计系统2014将于2014年2月上市。安捷伦还提供广泛的高速数字解决方案选择，包括故障诊断、器件优化和结果显示处理等关键设计与仿真工具。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.agilent.com。