在2005 CARTES法国国际智能卡工业展上，设计和制造智能卡接口及读取器／控制器集成电路的领先者Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用20QFN 的73S8024RN 器件。这种新型封装选择已通过了NDS认证，可与其Videoguard条件接收解决方案配合使用，该器件将是市场上同类产品中体积最小的IC，其主要用于音视频消费类电子产品，例如机顶盒、数字电视及个人录像机(PVR)，以及支付和SIM卡（用户识别模块）卡应用。
    NDS消费类产品总监Peter Yaxley对这种新型20QFN封装选项评论道：“通过使用采用28SO封装的Teridian 73S8024RN智能卡接口，众多机顶盒厂商已成功通过了NDS认证。我们非常高兴确认了新型20QFN封装选项的认证。这种新型封装选择将使消费类电子器件制造商能够缩减集成电路的尺寸，同时符合NDS Videoguard的要求。”
    该20QFN封装选项的成功可能归因于该芯片的低压降(LDO)稳压器架构，与其它解决方案相比，该架构实现的功耗更低。智能卡电压是由片上LDO稳压器产生的，而非其它类似电路中使用的传统充电泵直流到直流转换器产生的。因此，在最大NDS或EMV（欧陆卡、万事达卡、维萨卡）卡电流情况下，73S8024RN芯片的功耗比其它产品低50%以上。
    Teridian 73S8024RN 20QFN还适用于支付及通用智能卡应用。该芯片完全符合ISO7816及EMV 4.0规范。此新型20QFN选项使73S8024RN更适用于注重PCB空间及成本的应用。
    Teridian Semiconductor Corp. 高级产品线经理Jean-Christophe Doucet指出：“诸如机顶盒、数字电视、PVR等音视频消费类电子产品制造商以及需要SIM 卡读取器（家庭网络、VOIPDECT等）应用的制造商不断需要体积更小但功能更高、成本更低的部件。我们相信，这种新型封装选项能够为客户提供最能满足这些需求的解决方案。”
    采用20QFN封装的73S8024RN的一般样品及量产批量可立即提供。此外，73S8024RN还采用28SO及32QFN封装。采用这种新型20QFN选项，订购数量为1 万件时，其最低单价为1.00美元。此外，基于20QFN的演示板可立即进行评估，并且还提供了NDS及EMV 实施的应用手册。如欲了解更多信息，请访问http://www.teridian.com。    （完）