【产通社，12月21日讯】德州仪器（TI）官网消息，基于今年早期公布的投资计划，其收购了UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。这一占地33,259平方米的厂房紧邻现有的TI成都晶圆厂，将成为TI全球第七个封装、测试基地。成都将成为TI唯一集端到端晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地。
TI将立即开始在所收购的厂房内更新设备和设施，并且运行一条小型的生产线。基于在全球范围内开展生产活动时对环境保护的承诺，TI在翻新过程中将优先考虑如何减少水和能源的使用，以及减少废弃物排放。
TI计划在2014年第四季度完成封装、测试制造基地的配备，并且投入生产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ti.com.cn。
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