【产通社，12月19日讯】美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.；纳斯达克股市代号：MCHP）消息，其最新5GHz 50Ω匹配的WLAN前端模块——SST11LF04集成了适用于5GHz WLAN连接的发送器功率放大器、带旁路功能的接收器低噪声放大器和低损耗SP2T天线开关，非常适合高数据速率的移动设备应用。

Microchip 射频部副总裁Daniel Chow表示：“Microchip的射频功率放大器可工作于2.4和5GHz频率范围，其性能可靠，具有高功率附加效率，因此在WLAN市场占有很高的地位。随着SST11LF04的推出，Microchip又为这一市场带来了一款有着同样可靠性能的全新紧凑型前端模块。新款FEM可实现高效率的操作、宽温度范围内的低动态EVM以及较低的接收器噪声系数，从而扩大了移动设备、多通道接入点/路由器以及机顶盒设备中5GHz超高数据速率802.11ac系统的范围。”

产品特点

SST11LF04占位面积小，可在3.3V和5V Vcc时对于采用MCS9-HT80调制和80MHz带宽的1.75%动态EVM分别提供高达16dBm和17dBm的高线性输出功率，而在3.3V和5V时对于3% EVM分别提供18dBm和19dBm的线性功率。这不仅显著扩大了IEEE 802.11a WLAN系统的范围，而且在最高标准的11ac高数据速率调制模式时也能提供极佳的发送功率。接收器具有12dB的增益和大于-6dBm的输入（1dB）压缩级别。接收器处于LNA旁路模式时，噪声系数为2.5dB，输入压缩级别为-6dBm。

新款5GHz 50Ω匹配的EFM可让设计人员在开发高效设计的同时减小电路板尺寸，进而加快产品上市步伐。由于具备高线性功率，新器件不仅实现了802.11a/n/ac模式的操作，同时也大大提高了数据速率，而小尺寸的特点也让其成为了包括移动设备、多通道接入点/路由器以及机顶盒在内等空间受限型应用的理想选择。
 

供货与报价

SST11LF04采用2.5×2.5×0.4mm 16引脚QFN封装，现已开始提供样片并投入量产，以10,000片起批量供应。Microchip同时推出了SST11LF04前端模块的评估板。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.microchip.com/get/5AR2。（刘彦妤，博达公关）