【产通社，11月29日讯】恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.；纳斯达克代码：NXPI）官网消息，其PESD18VF1BL和PESD24VF1BL ESD保护器件专用于保护移动设备近距离无线通讯（NFC）天线免受瞬时电压影响，是如今小巧纤薄的智能手机的理想之选。

产品特点

新器件为18V和24V双向二极管，采用小型无铅DFN1006-2封装（1.0×0.6×0.48毫米，0402英寸），电容低至0.35pF（典型值）。

NFC天线通常与电池盖融为一体，或集成在电池中，并通过手机上的小触点连接NFC IC。这些触点是ESD冲击的入口点，对NFC控制器IC具有潜在的破坏性。PESD18VF1BL和PESD24VF1BL为NFC IC提供保护，符合IEC61000-4-2行业标准。

由于二极管电容与偏置电压相对变化极小，它们在设计上保持了天线电路的高信号完整性。这种结合确保了针对NFC系统的最佳保护。主要特性包括：
 . 双向配置，分别允许高达18V和24V的工作电压；
 . 低至0.35pF的电容，可轻松设计天线匹配电路；
 . 二极管电容几乎不受电压影响，避免了互调失真；
 . ESD耐用保护高达10kV，符合IEC61000-4-2标准；
 . 极小的DFN1006-2（0402英寸）封装。

供货与报价

采用DFN1006-2封装的新型PESD18VF1BL即将面市。PESD24VF1BL将于2014年第一季度投入量产。

另外两款采用DSN0603（0.6×0.3×0.3毫米，0201英寸）封装的18V和24V保护二极管将于2014年第二季度面市。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nxp.com。