【产通社，11月22日讯】友尚企业集团（YOSUN GROUP）官网消息，德州仪器（TI）最新芯片上系统（SoC）66AK2H14以及基于KeyStoneTM 66AK2Hx系列SoC的评估模块（EVM），进一步简化处理密集型应用的开发。有了最新66AK2H14装置，设计高效能运算系统的开发人员现在可使用10Gbps的以太网络芯片上开关。包含10GigE开关与其它高速芯片上接口，可节省整体电路板空间，减少芯片数量，进而可降低系统成本与功耗。而EVM则可协助开发人员更快、更简易地进行评估与基准测试。66AK2H14 SoC可在307 GMACS/153 GFLOPS以及19600 DMIPS ARM效能下提供业界领先的DSP运算效能，是视讯监控、雷达处理、医疗影像、机器视觉以及地质勘探等各种应用的理想选择。

HP超大规模业务部副总裁兼总经理Paul Santeler表示，“客户目前需要更高效能、采用更小封装、以更低能耗来处理运算密集型的工作负载。TI作为HP Moonshot产业生态圈的合作伙伴，支持最新Moonshot服务器快速开发，HP深信TI KeyStone设计将提供多纪律的各种新功能，并加速电讯创新与地质勘探的发展步伐。”

产品特点

66AK2H14是高效能66AK2Hx SoC系列的新产品，高度整合多个ARM Cortex-A15 MPCore处理器以及TI固定浮点TMS320C66x数字讯号处理器（DSP）系列核心，以业界领先的尺寸、重量及功耗为开发人员提供更高的容量与效能，其累计DSP处理效能高达9.6GHz。此外，最新SoC还具有各种独特高速接口，包括PCIe、RapidIO、超级链接、1Gbps以及10Gbps以太网络，可实现高达154Gbps的总I/O传输量。这些接口都各有特色且不多任务，进而可协助设计人员为其设计达到高度的灵活性与稳健的高效能。

TI不仅为开发人员提供拥有高度最佳化软件的嵌入式HPC系统，还提供适用于EVMK2H的开发与除错工具来简化设计流程，其所有售价皆低于1,000美元。EVMK2H具有1个单一66AK2H14 SoC、1个状态LCD、2个1Gbps以太网络RJ-45接口以及板载仿真功能。另外，单独提供的EVM分组卡还可提供2个10Gbps以太网络光学接口，支持20Gbps背板连结以及高密度系统的可选线路速率开关。

EVMK2H捆绑TI多核心软件开发套件（MCSDK），可加速生产就绪型基础软件开发。MCSDK提供特定平台基础驱动器、最佳化数据库与展示的高度最佳化捆绑包，可简化开发并缩短产品上市时程。

TI提供各种电源管理与模拟讯号链组件提高基于66AK2H14 SoC的设计系统效能。例如，TPS53xx整合型FET DC/DC转换器即便在轻负载条件下也可提供最高功率转换效率，而支持动态电压控制的LM10011 VID转换器则有助于降低系统功耗。此外，CDCM6208低抖动时钟（low-jitter clock）产生器还可消除对外接缓冲器、抖动清除器以及位准转换器的需求。

供货与报价

TI EVMK2H现已开始以每套995美元供货，可透过TI分销合作伙伴或TI.com订购。除在MCSDK中提供的TI Linux发行版本之外，Wind River Linux目前也适用于66AK2Hxx系列SoC。

Green Hills INTEGRITY RTOS与Wind River VxWorks RTOS支持将于今年年底前分别提供。10Gbps以太网络分组卡将在Mistral提供。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.yosungroup.com，以及http://www.ti.com/multicore。