【产通社，10月22日讯】中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）官网消息，其已经成立视觉、传感器和3DIC中心（简称CVS3D）。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔（TSV）技术和其他中端晶圆制程技术（MEWP）的上的研发和生产制造能力。而MEWP技术带动了在CMOS图像传感器、MEMS传感器、三维堆叠设备，和基于TSV 2.5D和3D的高性能系统级封装（SiP）方面的显著进步。
 
半导体行业正快速采用基于TSV 2.5D和3DIC的技术，使系统芯片进一步小型化，同时降低功耗、提高设备和系统性能。根据2013年Yole Développement公司发布的市场研究预测，全球TSV约当12吋晶圆出货量2013年将达到约135万片，未来5年的复合增长率将超过63%，到2017年将扩大到958万片。截止到2017年底，其中近63%的晶圆需求为逻辑3D SiP/SOC、MEMS传感器、射频/混合信号以及CIS相关集成电路等，成为当今智能手机和移动计算必不可少的应用。
 
CVS3D的成立是中芯国际为全球客户群提供增值技术差异化策略的一个里程碑。其中一位客户已使用CVS3D技术开始生产，并有多个客户产品正在认证中。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smics.com。