【产通社，10月20日讯】Molex公司官网消息，其子公司Polymicro Technologies成功地开发了一款包含low-OH合成熔融石英（synthetic fused silica）内芯的光纤产品，200/230 PolyClad光纤设计用于一系列高性能短至中等距离数据通信，用于广泛的工厂自动化和过程控制应用，包括化工厂、精炼厂、航空电子、汽车、生产和制造厂、移动平台，风力涡轮、发电厂和PLC中的应用。

Molex业务发展经理Imke Kuester称：“我们全新的宽光谱200µm硬聚合物覆层光纤经过优化，在650和850nm下的典型衰减分别低于10和6dB/km，具有远远超过行业标准150kpsi的抗张强度，以及最小弯曲半径，实现了高可靠性。Polymicro的200/230 PolyClad光纤具有出色的性能，并且结合了耐受可能导致退化和缩短产品寿命的严苛温度、化学品和辐射的特性。”

产品特点

PolyClad硬聚合物覆层和ETFE缓冲器/护套jacket。其特性是具有高抗张强度和最小弯曲半径，实现了高可靠性。Polymicro 200/230 PolyClad光纤适合工厂自动化和过程控制应用中的短至中等距离数据通信，能够耐受严苛温度、化学品和辐射环境。

200/230 PolyClad光纤兼容压接和切割，并且符合Euro RoHS标准，具有大型200µm内芯和大数值孔径，实现简便的端接和高光源耦合效率。由于具有高覆层/内径比例，连接器偏移最大限度减小至≤5µm。由于抗张强度≥150kpsi、最小弯曲半径≥10mm（短期）和≥16mm（长期），并且在850nm下典型衰减≤6dB/km，在650nm下≤10dB/km，即使在严苛的环境条件下，Polymicro光纤也是非常可靠的。

供货与报价

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.molex.com/polymicro/opticalfibers.html。