【产通社，10月3日讯】村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）官网消息，其实现了2016尺寸（2.0×1.6mm）的石英晶体（XRCGD系列）的商品化，用于小型化携带设备、可穿戴式计算机市场。

产品特点

新产品采用东京电波提供的高品质石英晶体元件，实现了高精度。陶瓷振荡子的初期频率精度为±几百～±几千ppm，而石英晶体的精度约为±20ppm，能够对应可携式设备所不可缺少的无线通信（Wi-Fi/蓝牙、RF/基带等）。

新产品世界首创采用了合金熔合封装工法的金属罩盖构造。加上通过采用目前的石英晶体所没有的独自的包装技术，达到具有优异的质量、量产性和性能价格比。同时，也以具有小型化的优点、预期进一步加速的高密度封装组件和薄型化作出贡献为目标。

供货与报价

新产品从2013年10月开始量产活动，符合欧盟RoHS指令，属于无铅产品（达到第3阶段），适合无铅焊接工艺。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.murata.com.cn。