加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2024年5月20日 星期一   您现在位于: 首页 →  产通直播 → 电子元件(产品通报)
Molex扩展Stac64产品系列推出14回路混合连接系统
2013/9/8 9:12:22     

【产通社,9月8日讯】Molex公司官网消息,Stac64产品系列新增了14回路混合连接系统,Stac64混合连接系统由一个14回路混合插座连接器和14回路垂直和直角接头构成,以期满足日益增长的扩展汽车和商业车辆中车载功能的端接需求。典型应用包括车载娱乐系统、内部照明和导航、电动座椅和车门区域模块,以及仪表板群组。

Molex全球产品经理James Fan表示:“自2006年推出以来,Stac64连接系统的可堆叠特性得到了主要汽车OEM厂商的广泛认可。14回路Stac64混合连接系统备有全部三种USCAR色码,这在业界是独特的,解决了常见的OEM主体和装配定位问题,这是Molex公司与全球汽车制造商密切合作获得广博知识和经验的佐证。这项设计改进使得Stac64连接系列在现今市场上提供的标准连接产品中脱颖而出,在全球范围带来了新的Stac64系列产品规范,以及新的设计验证计划报告(Design Validation Plan Report, DVPR)。”


产品特点


Stac64连接系统最初设计作为基于USCAR-2 Class II机械和电气性能特性的标准连接产品系统,用于非密封连接器应用。而后,Stac64设计获得了与可堆叠接头相关的新专利。

Stac64可堆叠连接系统可让OEM厂商获得更大的设计灵活性,同时支持低水平的信号需求以及最高30.0A的电源应用。该连接系统还可让制造商使用接头组件作为单独的组件,或者组合多个接头来支持用于设备和模块的大范围信号和功率需求。


货与报价


查询进一步信息,请访问官方网站http://www.molex.com/app

    (完)
→ 『关闭窗口』
 pr_room
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:小米Mi3智能手机搭载Immersion TouchSense…
下篇文章:意法半导体BlueNRG网络处理器锁定Bluetooth 4.0…
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
官网评测>| 官网  社区  APP 
STEAM>| 学术科研  产品艺术  技术规范  前沿学者 
半导体器件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子元件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
消费电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
商业设备>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电机电气>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子材料>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子测量>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子制造>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
应用案例>| 家庭电子  移动电子  办公电子  通信网络  交通工具  工业电子  安全电子  医疗电子  智能电网  固态照明 
工业控制>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
通信电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
交通工具>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
基础工业>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
农业科技>| 产品通报  企业动态  专家追踪 
信息服务>| 企业动态 
光电子>| 企业动态 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号