【产通社，9月4日讯】奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）消息，其为奥地利晶圆制造工厂投资逾2,500万欧元，用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3D IC生产设备。

奥地利微电子独立开发的3D IC芯片集成技术是为了应对市场对使用该技术集成IC需求的快速增长，因此扩展产能势在必行。奥地利微电子的专利技术能从根本上改善IC封装的设计和生产，相比现有的封装技术能极大的提高芯片性能并减小芯片尺寸。例如，3D IC中使用的奥地利微电子硅通孔技术（TSV）内连线能取代传统单芯片封装中的金属连接线。对光学半导体而言，使用该技术将减少对清洁封装的要求，光学半导体可采用更小巧且价格便宜的芯片级封装，并减少电磁干扰的影响。

奥地利微电子的3D IC生产流程同样也能支持晶片堆叠设备。不同的工艺流程所制造的两个晶片（如光电二极管晶片和单工艺硅晶片）背靠背相互紧密连接，形成一个层叠晶片设备。相比两个单独的封装，堆叠的设备不仅占用更小的电路板面积，而且缩短芯片间的连线，大大提高了产品性能并减少引入的电噪音。

新的生产线将于2013年底全面投入运行，为奥地利微电子旗下的任一产品或晶圆代工服务客户提供3D IC生产。运行初期，该生产线将为医学影像及手机市场客户生产各类设备。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ams.com。（顾燕君，博达公关）