【产通社，8月16日讯】应用材料公司（Applied Materials, Inc.）官网消息，其SEMVision系列增加了最新缺陷检测及分类技术，加速达成10纳米及以下的顶尖芯片生产良率。Applied SEMVision G6缺陷分析系统结合前所未有高分辨率、多维影像分析功能，及革命性创新的Purity自动化缺陷分类（Automatic Defect Classification; ADC）系统高智能的机器学习算法，树立了全新的效能标竿，同时为半导体产业引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜（DR SEM）技术。

应用材料公司企业副总裁暨制程诊断与控制事业处总经理Itai Rosenfeld表示：“在面对新的10纳米设计规则及3D架构技术要求，现有的缺陷检测及分类技术能力面临挑战。我们新型的SEMVision G6与Purity ADC以无与伦比影像分析及更快且更准确的强大分类工具，解决半导体业缺陷检测诸多制程控制上最艰巨的问题。多家业界领导市场的客户已装置SEMVision G6与Purity ADC系统，并且受惠100%更快速的产出、优异的影像功能和最先进的分类质量，因而提高良率。”

产品特点

SEMVision G6系统设备的分辨率，相较于前一款提高了30%，为业界最高。这项能力与其独特的电子光束倾角，使其优异并且经过实地应用验证的缺陷检测扫描电子显微镜，能够辨别、分析及发现3D鳍式晶体管（FinFET）以及10纳米制程高深宽比结构的缺陷。

G6系统设备先进的侦测组合及精密的制程，能让微小且不易被发现的缺陷，以高质量层析成像影像（topographical images）呈现。以高动态范围侦测、采集的背向散射电子影像与能量滤能可提供高深宽比影像拍摄。高能量图像处理能以“看穿”渗透的方式，找出重要电子层的缺陷。

Purity ADC系统以智能机器学习算法分析并分辨缺陷，确保精确度、质量及一致性，提供稳定制程控制、快速而可靠的实时检测。灵敏的机器学习算法能够从数量庞大的非致命性缺陷或假警讯中区别真缺陷，这是随着微缩和设计复杂度的增加，必须克服的挑战。藉由Purity ADC建立的智能分析与分类的流程，首次让客户信心大增，在生产环境中仰赖全自动式检测系统，准确及迅速地识别缺陷的分级，并且加速良率提升。

供货与报价

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