【产通社，8月13日讯】杭州士兰微电子股份有限公司（Hangzhou Silan Microelectronics CO.,LTD.）官网消息，其SC7M30三轴磁传感器和SC7A30三轴加速度传感器均采用3.0×3.0×1.0mm LGA封装，可应用于智能手机和平板电脑等各种场合，预计更小尺寸外形（2.0×2.0×1.0mm）的产品即将在年内推向市场。

产品特点

士兰微电子在三年多前开始进行MEMS传感器技术和产品的研发，得益于设计/制造一体的模式，士兰微电子在MEMS传感器件的设计、信号处理芯片的设计、MEMS芯片工艺制造技术、MEMS封装技术、传感器测试技术等相关的技术领域投入了全方位的研发资源，并于近期取得实质性进展，例如，新推出的三轴加速度传感器SC7A30和三轴磁传感器SC7M30。

士兰微电子的加速度传感器采用厚多晶质量块技术方案，磁传感器采用铁电薄膜材料的各向异性磁阻效应（AMR）制作。这两类传感器的芯片制造均在士兰微电子的芯片生产线上完成，封装在士兰微电子的封装工厂进行。

经过三年多的技术研发，士兰微电子已经掌握了加速度和磁传感器研发与生产、测试各个环节的核心技术。同时，设计制造一体的模式将有利于产品质量/成本的控制，公司陆续推出的MEMS传感器产品将以其优良的性能和极具竞争力的价格打破欧美厂家的垄断。

供货与报价

士兰微电子的MEMS传感器研发得到了国家科技重大专项的支持，目前同时在进行的研发项目还有陀螺仪和压力传感器产品，预计今年年内还将推出三轴陀螺仪产品以及6轴/9轴组合传感器产品。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.silan.com.cn。