【产通社，6月9日讯】德州仪器（TI）官网消息，其将于中国成都建立其下一个封装测试基地。

根据该公司公布的成都制造基地长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建，未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。投资意向包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺为这些项目提供全力支持。

TI已在中国服务了超过27年的时间，客户范围非常广泛。除了成都晶圆厂，TI已经在18个城市建立了销售和技术支持办事处，并且在上海建立了产品分拨中心。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ti.com。