【产通社，6月5日讯】博通公司（Broadcom；Nasdaq：BRCM）消息，其BCM20732蓝牙智能SoC可以推动更广范围的低成本、低功耗外围设备，与安卓智能手机和平板电脑配合工作，配合同时公布的安卓开源项目（AOSP）蓝牙软件栈，包括经典蓝牙和蓝牙智能（前身为蓝牙低功耗）技术，将有助于推动蓝牙技术在“物联网”生态系统的普及。

博通公司嵌入式无线/无线连接组合事业部高级总监Brian Bedrosian表示，“就物联网而言，将蓝牙智能整合到安卓系统是一个巨大的进步。通过提供相关软件和硬件以简化高性能产品的开发，博通致力于为OEM推动新的连接标准。将蓝牙智能的支持软件直接嵌入使用最广泛的移动操作系统，将大幅提高用户使用智能手机和平板电脑监控自身的健康、健身和安全状况的便捷度。”

产品特点

BCM20732蓝牙智能SoC帮助OEM无缝连接外围设备，如心率监测器、计步器、门锁、照明设备以及接近报警器等。BCM20732以ARM Cortex M3处理器为基础，采用纽扣电池供电，将为以前无法连接的外围设备提供新的连接功能。采用博通这款新型SoC，具有蓝牙智能功能的产品可以连续运行一年以上而无需为电池充电。BCM20732将在2013年台北国际电脑展上展出。

博通的软件栈包括了内嵌式应用程序界面（API）调用程序，可以从安卓智能手机和平板电脑即时控制外围设备；还包括应用系统开发包（ADK）外设支持软件，以帮助OEM采用最新的配置文件和定制应用程序轻松快速地开发产品，大幅提升消费者体验。

主要特点包括：
 . 蓝牙智能单模低功耗解决方案；
 . 在单一芯片上集成ARM CM3微控制器（MCU）、射频（RF），以及嵌入式蓝牙智能软件栈；
 . 全面的软件支持，包括GATT、配置文件、软件栈、APIs，以及软件开发工具包（SDK）；
 . 优化电源，单模1.2V纽扣电池供电；
 . 2个串行外围接口（SPI）；
 . 12比特模数转换器（ADC）；
 . 唤醒定时器；
 . 采用5×5mm四方扁平无管脚（QFN）封装，便于快速组装和制造。

供货与报价

博通BCM20732目前正在通过评估板（EVB）和SDK进行试样，即可量产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.broadcom.com。（程婕，e21摩奇创意）