全球手机音频解决方案的领导者意法半导体（ST）11月6日推出一个尺寸紧凑的立体声耳机和扬声器二合一的驱动器芯片，新产品内置一个灵活的I2C总线控制接口，目标应用为手机、PDA和笔记本电脑。新产品TS4956采用2.5x2.4mm倒装片无铅封装，在3.3V电源电压下，可以向一个16Ω的耳机负载输入每声道最高38mW的连续平均功率，或者向一个8Ω的扬声器负载输入每声道最高450mW的连续平均功率。
    移动电话设计人员正在离弃传统的音频功率放大器，转向更加复杂的集成音频解决方案，TS4956就是一个这样的音频系统，它在一个芯片内集成三个专用输出：一个立体声耳机驱动器、一个立体声扬声器输出、一个免提电话单声道线路输出。
    新器件是专门为空间至关重要的应用设计的，通过提供八种不同的操作模式选择，最大限度地减少了外部器件的需求量，这八种操作模式包括一个立体声扬声器选项，以及32阶-34dB到+12dB的数字音量控制。该芯片的特性包括0.5mA的超低待机电流，仅为10nA的关闭电流，工作电源电压2.7V到5.5V。降噪电路彻底消除了打开和关闭电源时产生的噪声。
    耳机输出具有音频功率限制功能，通过监视幻象接地配置中的输出电压和输出电流，把用户听力受损的危险降至了最低限度。此外，该器件还具有过热关闭保护功能，该功能在温度达到150℃时自动启动，正常工作温度范围-40到+85℃。
    TS4956目前采用18焊球的倒装片封装，订货1000只，单价1.10美元。详情登录ST公司网站：www.st.com/stdlinear。    （完）