【产通社，4月7日讯】台积公司（TSMC）官网消息，其与ARM共同完成了首件采用FinFET制程技术生产的ARM Cortex-A57处理器产品设计定案（tape-out）。Cortex-A57处理器为ARM旗下效能最优异的处理器，能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶计算机、平板计算机与服务器等具备高度运算应用的产品。

此次合作展现了双方在台积公司FinFET制程技术上，共同优化64位ARMv8处理器系列产品所缔造的全新里程碑；通过ARM Artisan实体IP、台积公司内存巨集、以及台积公司开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）设计生态环境架构下的电子设计自动化（Electronic Design Automation, EDA）技术，双方在六个月之内即完成从缓存器转换阶层（RTL）到产品设计定案的整个流程。

ARM与台积公司合力打造更优异且具节能效益的Cortex-A57处理器与组件数据库，针对以ARM技术为基础的高效能系统单芯片（SoC），支持先期客户在16纳米FinFET制程技术上的设计实作。

这次合作突显了ARM和台积公司之间日益紧密且稳固的合作关系，这次的测试芯片是采用开放创新平台设计生态环境与ARM Connected Community伙伴所提供的16奈米FinFET工具链与设计服务，而双方合作所缔造的里程碑再次验证了台积公司开放创新平台与ARM Connected Community在推动半导体设计产业创新时扮演的角色。

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