【产通社，3月29日讯】德州仪器(TI)官网消息，其MSP430G2xx4及G2xx5提供代码兼容升级路径，不但可将存储器闪存容量从16kB扩展到56kB，将静态随机存储器（SRAM）扩展到4kB，还可帮助客户移植现有解决方案，支持无线MBUS及近场通信(NFC)等连接协议。

产品特点

MSP430G2xx5器件整合了更高的存储器资源和集成型电容式触摸IO，开发人员可在应用中实施刷卡、手势、双击以及邻近效应等更多高级电容式触控功能。开发人员还可为设计添加高可靠高比特率串行通信功能，充分利用G2xx4以及G2xx5微控制器的高频率晶体输入功能，这是MSP430 Value Line的又一首创。最新器件将采用MSP系列的最小型裸片级球栅列阵(DSBGA)封装，可在空间有限应用中实现高度的设计灵活性。此外，MSP430G2xx4以及G2xx5器件还提供更多的GPIO、定时器以及串行端口，可确保开发人员不必为降低成本而牺牲性能。

MSP430G2xx4以及G2xx5微控制器提供免费软件资源，包括支持按钮、滑动条、滚轮以及邻近感应的MSP430电容式触摸感应库、Grace software、MSP430Ware、ULP Advisor与社区主导型开源开发平台Energia，以及TI广泛的第三方支持网络。

此外，现有MSP430 LaunchPad用户还可采用将在5月提供的最新MSP430 LaunchPad扩展板充分发挥G2xx4器件的扩展存储器及IO功能优势。

供货与报价

MSP430G2xx4以及G2xx5微控制器样片可立即供货。MSP430 LaunchPad扩展板5月开始供货，MSP-TS430DA38目标板与MSP-FET430U38闪存仿真工具可立即通过TI eStore订货。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ti.com.cn。