快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)11月7日推出全新IntelliMAX负载开关系列FPF100x，它具有业界领先的封装技术(WL-CSP或MLP)、高度整合(整合了回转率控制、ESD保护及负载放电功能)以及同级产品中最佳的低电压工作(1.2V)能力。FPF1003、FPF1005和FPF1006是专门设计来提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、PDA、MP3播放器、周边设备埠及热插拔电源等。
    快捷半导体低压功率市场总监Chris Winkler表示：“我们的IntelliMAX FPF100x系列使客户能够在越来越小巧的终端产品中增加新的特性和功能，从而保持市场领先地位。这些高度整合的负载开关能节省电路板的面积和减少元件的数目，有利于设计的简化、系统成本的降低和加快上市的速度。”
此一系列产品的主要优势包括：
·封装 ― FPF1003采用占位面积超小(1.0x1.5mm)的晶圆级晶片封装(WL-CSP)，其体积是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装型态能降低导通电阻RDS(on)来获得更低的电压降(5V情况下，为30毫欧) 和更高的电流能力(2A)，以实现出色的电气性能和热性能。FPF1005和FPF1006还提供采用业界标准的紧凑型(2x2mm)模塑无引脚封装(MLP)的封装选择。
·整合度 ― FPF100x系列整合了回转率控制功能，可将导通时的浪涌电流减至最少，以确保工作的可靠性。这些器件还具有内建ESD保护功能和驱动电路，能够提高可靠性，并将所需的外部元件数目减到最少，从而降低系统成本。FPF1006器件还提供负载放电选项功能，可以让寄生电容放电，进一步强化系统的可靠性。
·低电压工作 ― FPF100x器件利用快捷半导体先进的CMOS MOSFET制程技术，其额定工作电压低至1.2V，而市场上一般器件则为1.8V。因此，即使在极低电压的逻辑及处理器解决方案中，这些IntelliMAX开关也能够实现功率管理。
    除了新推出的FPF100x系列之外，快捷半导体的IntelliMAX产品系列还为客户提供业界最完整的“智能”开关选择，涵盖从1.2到20V以及从50mA到2A的完整应用范围。
    这些无铅器件能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。现提供样品和展示板，交货期为收到订单后8周内。要了解有关完整IntelliMAX产品系列的各项细节，请浏览网页：http://www.fairchildsemi.com/fpf200xfamily/fpf200x.html。    （完）