【产通社，3月21日讯】EVG集团消息，其已成功为一家领先的中国晶圆代工厂安装了EVG Gemini系列全自动300mm集成晶圆键合系统。该客户将使用此系统进行3D IC及高级封装生产—在这两种大批量生产应用中，EVG有多项晶圆键合解决方案已成为切实的行业标准。

“这份来自中国最大的一家晶圆代工厂的订单，进一步巩固了EVG集团在晶圆键合前沿应用方面所占有的市场和技术领先地位，”EVG集团销售和客户支持执行总裁，Hermann Waltl称：“中国是我们十分重要的一个市场，这份订单进一步证明了我们能够继续成功打入中国领先的大批量微电子制造业—从领先的基片供应到发光二极管（LED）及半导体设备制造。”

EVG集团是世界领先的微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备供应商。在与其它领先的加工设备供应商进行了一番激烈竞标后，EVG赢得了这份订单。在客户列举的选择EVG作为供应商的理由中包括：极高的对准精度、全面的工艺开发及支持、成功的EVG洁净室演示结果、无比专业的晶圆键合和其它大批量工艺解决方案，以及非常符合客户的技术路线图。

EVG Gemini系列是为晶圆准备、晶圆对晶圆对准及晶圆键合打造的全自动集成平台。这种高度模块化的设计为客户提供了一种高度灵活的解决方案，可以将所有的EVG技术解决方案在最小的空间内整合到一个平台之上。产品配置包括可选EVG清洁模块、低温等离子体激活模块、集成键合功能的SmartView对准模块，以及专用键合模块。

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