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1241.
PHABRIX选用美国国家半导体的3Gbps SDI系列芯片
(2009年7月8日)
1242.
全球高性能计算机中近80%采用英特尔(Intel)技术
(2009年7月2日)
1243.
世界超级计算机前20强采用AMD皓龙处理器
(2009年7月2日)
1244.
CERN大型强子对撞机采用100,000个ADI转换器
(2009年6月28日)
1245.
惠普Compaq dx2040台式机采用威盛C7-D处理器
(2009年6月25日)
1246.
ANADIGICS的3G功放组合为LG新型ARENA手机提供动力
[
图
]
(2009年6月24日)
1247.
LG电子宽带高清电视采用Broadcom BCM3549数字电视方案
[
图
]
(2009年6月19日)
1248.
NVIDIA GeForce GPU助力Alienware 17英寸游戏笔记本
(2009年6月13日)
1249.
Broadcom开始向大型制造商批量交付65纳米GbE交换机芯片
(2009年6月9日)
1250.
Yazaki与飞思卡尔合作开发可再配置汽车显示器原型
(2009年6月5日)
1251.
飞思卡尔FlexRay MCU用于Adura油电混合汽车系统
(2009年6月5日)
1252.
华域电子开发基于ADI Blackfin的无线数字相框
(2009年6月2日)
1253.
Garmin导航产品采用联发科技MT3329 GPS芯片方案
[
图
]
(2009年5月31日)
1254.
恩智浦PTN3300A的DisplayPort-HDMI转换器获计算机大厂采用
(2009年5月30日)
1255.
威胜集团电能表采用美国国家半导体的PowerWise芯片
(2009年5月15日)
1256.
恩智浦最新Fast Pay芯片用于北美非接触式支付应用
[
图
]
(2009年5月11日)
1257.
ADI Blackfin处理器用于Adescom的VoIP系统
(2009年5月8日)
1258.
高通公司与三木公司签署3G许可协议
(2009年5月8日)
1259.
高平(Kopin)向美国军方交付VIPER头戴式显示器
(2009年5月4日)
1260.
美国广告商选择日亚(nichia)作为LED产品优先供应商
(2009年5月2日)
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