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1241.	奥地利微电子为楼氏SiSonic MEMS麦克风提供第10亿颗模拟IC	(2009年8月18日)
1242.	两岸光学产业尖峰论坛暨altek华晶科技战略发布会	(2009年8月6日)
1243.	飞思卡尔成大陆汽车头号MCU供应商并获年度供应商大奖	(2009年8月5日)
1244.	PreSonus借助ADI公司SHARC处理器实现专业音频	(2009年8月5日)
1245.	Stollmann适配NFC软件以支持意法半导体的ST21NFCA芯片	(2009年8月5日)
1246.	全球最大家用杀虫剂生产商授予EPCOS“星级供应商奖”奖	(2009年8月4日)
1247.	Broadcom蓝牙技术使全新LG数字电视机与手机和无线耳机互动[图]	(2009年7月28日)
1248.	富士通FUTRO精简型电脑选择威盛Eden ULV处理器	(2009年7月27日)
1249.	三星Omnia HD和Memoir手机采用ANADIGICS的WCDMA功放[图]	(2009年7月24日)
1250.	雷凌科技采用MIPS32 74K设计802.11n路由器SoC	(2009年7月24日)
1251.	EPCOS荣获美国汽车供应商Delphi授予的“2009卓越成就奖”	(2009年7月23日)
1252.	恩智浦半导体SmartMX P5CD012芯片通过国家行业标准产品检测	(2009年7月19日)
1253.	美国国家半导体SolarMagic为橡树街之家增22.6%发电量	(2009年7月16日)
1254.	采用首尔半导体ACRICHE的Elgo公司照明灯泡GU10销售良好[图]	(2009年7月14日)
1255.	首尔地铁采用意法半导体SRT512 RFID智能卡票务技术	(2009年7月14日)
1256.	中兴通讯采用Qualcomm ULIC技术提升WCDMA系统性能	(2009年7月10日)
1257.	PHABRIX选用美国国家半导体的3Gbps SDI系列芯片	(2009年7月8日)
1258.	全球高性能计算机中近80%采用英特尔（Intel）技术	(2009年7月2日)
1259.	世界超级计算机前20强采用AMD皓龙处理器	(2009年7月2日)
1260.	CERN大型强子对撞机采用100,000个ADI转换器	(2009年6月28日)

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