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Advantech物联网传感器平台选择凌力尔特无线网格技术
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(2016年10月5日)
442.
AMD E9260处理器用于CrystalCurve ULTRA游戏机
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(2016年9月30日)
443.
小米5s/5s Plus手机采用Qualcomm骁龙821处理器
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(2016年9月30日)
444.
Lattice莱迪思半导体旗下SiBEAM技术助力爱普生4K无线投影机
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(2016年9月22日)
445.
LG X power智能手机搭载联发科MediaTek helio高阶芯片
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(2016年9月22日)
446.
上海硅酸盐所载荷及多项关键材料用于天宫二号空间实验室
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(2016年9月20日)
447.
采用第七代AMD A系列桌面处理器的主流电竞游戏电脑开始出货
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(2016年9月9日)
448.
华米AMAZFIT运动手表采用北京君正集成电路M200S芯片
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(2016年9月2日)
449.
NETGEAR Orbi三频Wi-Fi系统集成Qualcomm 11ac芯片组
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(2016年9月2日)
450.
NFCRing EMVCo标准支付戒指采用英飞凌非接触式安全芯片
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(2016年8月31日)
451.
小米移动VR头显无线体感手柄基于Nordic nRF52832 SoC
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(2016年8月31日)
452.
Oberthur eSE获生物识别兼容支付和交通运输方面的4项新认证
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(2016年8月28日)
453.
同亨科技采用Maxim MAX32550 DeepCover安全微控制器
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(2016年8月27日)
454.
联发科技MT8176芯片获华硕新款ZenPad平板电脑采用
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(2016年8月26日)
455.
上海硅酸盐所研制的三项关键材料成功用于 “墨子号”量子卫星
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(2016年8月26日)
456.
Qualcomm助力三星Galaxy Note7安全虹膜扫描生物识别
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(2016年8月4日)
457.
中航光电为世界最大水陆两栖飞机AG600提供机载集成互连方案
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(2016年8月1日)
458.
HighGreat高巨创新AMIGO无人机携搭载RK3288芯片
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(2016年7月11日)
459.
上海硅酸盐所多项关键材料成功应用于长征七号运载火箭及载荷组合体
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(2016年7月6日)
460.
中移物联网采用联发科MediaTek MT2503芯片
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