【产通社，3月27日】国际半导体设备材料产业协会公布的2008年全球半导体设备市场达295.2亿美元，较2007年减少31%，台湾因半导体厂大减资本支出逾半，是衰退最严重的国家。另外，SEMI统计2008年半导体材料市场达427亿美元，较前年小增约0.4%，主要是受到多晶硅及金价上涨影响，市场规模不减反增。

根据SEMI公布的全球半导体设备及材料市场统计数字，去年全球半导体设备市场达295.2亿美元，较2007年的427.7亿美元减少31%，虽然SEMI未公布2009年预估值，不过包括应用材料在内的大部份设备商均认为，今年市场恐将再减45-50%，规模仅剩下约150亿美元。

SEMI指出，去年因受到金融海啸冲击，半导体厂均大减资本支出及设备投资。其中，台湾去年因晶圆代工厂、DRAM厂、封测厂等均大砍资本支出逾半，所以设备市场去年仅剩50.1亿美元，年减率达53%居全球之冠，且设备支出排名也由第一跌至第三。

日本虽然也受到半导体景气不佳影响，但包括东芝、瑞萨（Renesas）等IDM厂仍依进度扩充12吋厂产能，所以年减率约24.4%，市场规模维持在70.4亿美元，成为最大设备采购国。

中国大陆虽然积极发展半导体产业，但以中芯为首的武汉厂、深圳厂等12吋厂兴建计划均放缓，中芯上海厂及北京厂则停止产能扩充，所以设备市场规模降至18.9亿美元，年减率达35.3%，衰退幅度仅次于台湾。