【产通社，2月19日讯】日本半导体设备协会(Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ)公布的初步数据显示，1月份全球半导体设备订单较去年同期大减80.1%，至252.1亿日元。

数据显示，日本1月半导体设备产业订单出货比(B/B值)由前月的0.70降至0.55；低于指针的1.00，意味芯片设备业者出货100日元，即接获55日元订单，表明产业前景恶化。

半导体设备订单逐步下滑，主要反映手机、平面电视等电子产品的消费需求锐减，连带导致业者减少采购芯片。