【产通社，1月21日讯】国际半导体设备材料产业协会（SEMI)公布，北美2008年12月半导体设备产业订单出货比(B/B值)降至0.93；订单及出货金额均创下去年全年最低。

北美半导体设备制造商12月接获全球订单6.687亿美元，较2008年11月修正后的7.838亿减少15%，较2007年12月的11.6亿美元衰退42%。

北美半导体设备商12月对全球出货7.226亿美元，较去年11月修正后的8.068亿下滑10%，较2007年12月的13.6亿美元减少47%。

SEMI表示，北美2008年12月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.93。去年11月B/B值则修正为0.97。12月数字显示，芯片设备业者出货100美元，就接获93美元订单。

                  出货(3月平均)  订单(3月平均)  订单/出货
2008年7月           1,077.2         889.0          0.83
2008年8月           1,064.5         866.8          0.81
2008年9月           927.3           649.9          0.70
2008年10月          871.4           839.7          0.96
2008年11月(final)   806.8           783.8          0.97
2008年12月(prelim.) 722.6           668.7          0.93

SEMI表示，持续反映经济环境的不确定性，订单数字已接近2002年初的低点。预期订单将持续维持在低水平，直到半导体终端市场的需求回升。