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集邦科技:DDR3将在2010年成为主流规格
2009年1月21日    

【产通社,1月21日】集邦科技指出,由于2008年DRAM价格大幅滑落,需求萎缩使DRAM厂亏损加大,连带影响2009年资本支出。目前DRAM厂无力购入新设备扩张DDR3产能,支持DDR3主板售价与DDR2有一段差距,加上Netbook吞蚀了整体PC市场内存的搭载量等现象,DDR3颗粒迈入主流规格将可能递延至2010年。

从供给面看,随着DRAM厂压缩成本,也将大砍2009资本支出。预计2009年全球DRAM产业支出约70亿美元左右,比2008年的135亿美元减少将近50%,也意味着各DRAM厂将无余力大笔购入新设备扩充DDR3产能,资本支出仅将用于颗粒的微缩制程,与持续生产DDR2颗粒。

在需求层面,随着大环境的不景气,今年全球除了上网本(Netbook)仍有机会大幅成长超过100%外,主板(MB)与笔记本电脑(NB)预估皆为负成长,负成长率分别为17%与2%左右,但全球Netbook当道的同时,硬件限制的关系,内存只能搭载至DDR2 533MHz 2Gb,因此削弱了整体PC市场内存的搭载量,无形中也阻碍了DDR3颗粒迈入主流之路。

零售市场方面,虽然12月DDR3的合约价等同DDR2的价格,但此价格毕竟是DRAM厂提供给PC OEM厂的合约价格,以零售市场1GB内存模块为例,DDR3内存模块价格约落在20-25美元左右,仍是高出DDR2内存模块价格10-15美元许多,加上主板厂商都将支持DDR3主机板的价格定位在200-300美元左右,也远比主流DDR2主板价位70-100美元为高。

零售市场出货量部分,模块厂表示由于需求不佳,现今DDR3模块的出货量仍不到整体出货量的1%,更让DDR3扩展市场不易。

在芯片组方面,随着仅支持DDR3的Intel X58系列市场销售不如预期,原本于2009年中开始对于中高阶市场不推出支持DDR2的计划也将可能延后,加上DRAM厂间DDR3转进速度不如当初预期。集邦科技指出,DDR2颗粒今年还将是市场主流,到今年年底DDR3市占率可达28%,DDR2约50%;整年平均DDR3颗粒市占率约17%,DDR2颗粒仍有60%左右的市占率。而DDR3颗粒迈入主流规格将可能递延至2010年。

    
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