【产通社，1月13日】综合媒体报道，DRAM整合案目前遇阻！继力晶（Powerchip Semiconductor）与瑞晶（rexchip）、尔必达（Elpida Co.）于12月26日所提方案被台湾经济部门退回要求修订后，茂德（ProMOS Technologies）与尔必达在1月7日共同提出的整合案，在12日也被经济部门退回修订，除与政府原则仍有落差外，瑞晶公司代表人未共同联署，共识须再厘清也是原因之一。

台湾经济部门表示，该方案虽然有新想法和作法，不过内容仍是以瑞晶为平台，但瑞晶公司代表人并未共同连署提出，对于是否有共识需再厘清。

此外，该方案对于是否能确保台湾DRAM产业技术于台湾扎根，以及政府投入资源效益最大化等议题，仍存有落差。经济部门指出，已邀集茂德、瑞晶和力晶，就整合构想方案应修订事项继续研议，并建议在修订后，尽速提出更新版本。

经济部门指出，除了力晶、瑞晶和茂德、尔必达已经提出构想，其它主要DRAM厂商也陆续与政府相关部门洽询中，经济部门仍坚持，整合解困的策略目标，必须符合DRAM产业技术要在台湾扎根，整合解困目标必须能提升台湾DRAM产业未来的国际竞争力，并确保政府投入资源效益最大化的原则。

经济部门强调，各公司研提的构想，只要对台湾DRAM产业发展有利，经济部都乐观接受，也会在适当时机进行各构想提案的整合工作。

不过，DRAM产业整合并非一蹴可及，为顾及厂商权益，经济部门仍会尽最大努力，持续协助业者走出困境 ，例如债权债务的协调。而银行团在去年12月底开会时，也已同意第1家申请解困的DRAM厂商，亦即茂德的贷款展延半年。