【产通社，12月5日】综合外电报道，三星电子（Samsung Electronics）计划削减2009年半导体业务资本支出50%以上至2-3兆韩元，低于2008年的6.2兆韩元。

Samsung原先规划今年的资本支出为7兆韩元，不过目前只打算在记忆体芯片业务最多投资3兆韩元。产能过剩、库存上升、需求下滑及芯片价格大跌等原因迫使Samsung公司削减了支出。

韩国另一半导体大厂海力士半导体公司(Hynix Semiconductor)已将2009年资本支出目标由2兆韩元降至1兆韩元，并预期今年第1季将是“最黑暗时期”。

许多内存芯片制造商原先预期信息技术(IT)产品的需求会在年底假期时攀升，但金融危机影响了消费者采购电子产品的意愿。

业内人士表示，缩减芯片投资并不意味着Samsung将改变芯片业务的核心策略。Samsung在其主要的获利来源——芯片、面板和手机领域一直积极投资。无论情况如何发展，Samsung都是全球晶片市场的霸主，是影响全球芯片市场复苏的关键因素。

不过，Samsung投资人关系部表示，公司目前尚未对投资计划做出决定，即便已有计划，也会依据今年可能的经济情势做出调整。