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CSIA:金融危机为中国集成电路产业降温前三季增7.1%
2008年11月27日    

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【产通社,11月27日讯】2008年前三季度,中国集成电路产业受国际市场疲软、市场环境变化和部分重点企业业务调整的影响,发展速度呈现逐季放缓的走势。世界金融危机对实体经济的影响逐步显现,全球集成电路产业第三季度只有约2%的缓慢增长。

中国半导体行业协会(CSIA)统计数据显示,1-9月份国内集成电路总产量为319.93亿块,同比增长5.9%;全行业销售总额为985.78亿元人民币,同比增长率为7.1%。

从前三季度国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业的发展情况来看。1-9月份,IC设计业共实现销售额159.37亿元,同比增长率为8.6%,与去年同期相比有较明显的回落。受出口明显减缓影响,芯片制造业前三季度整体销售额增幅回落至4.1%,规模为286.77亿元。封装测试业方面,今年前9个月共实现销售额539.64亿元,同比增长8.3%。

    
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