【产通社，7月31日讯】台积电最近公布了令人印象深刻的2024年第二季财务数据，既反映了其主导市场地位，也反映了先进芯片技术不断增长的需求，媒体则提出一个有趣的观点，认为或许台积电应该收购软银集团旗下的半导体设计与软件公司Arm，建立一个云端，直接切断所有中间商。

《TechRadar》等科技媒体报导，“也许台积电应该收购Arm、建构云端，然后剔除所有中间人员”，业界也认为这可能会改变整个半导体行业的格局。收购Arm不仅能够进一步巩固台积电在高阶芯片市场的地位，还能够帮助台积电打造一个更加整合的生态系统，可能会削减对第三方设计公司的依赖，使台积电能够在芯片设计和制造的每一个阶段，掌握更多控制权，进一步提升其技术优势。

不过，这一提议也面临不少挑战。首先，收购Arm可能涉及庞大的资金需求和复杂的整合过程，此外，台积电还需考虑漫长的反垄断审查和行业竞争的潜在影响。尽管如此，这一建议无疑将促使业界对台积电未来发展的思考，也可能成为未来半导体产业重要的转折点。

得益于对先进制程技术的强劲需求，台积电在第二季实现了惊人的营收增长，这些增长表明台积电在全球半导体市场中的竞争力依然强劲，尤其是在高效能运算和人工智能（AI）领域持续扩大的需求，台积电的技术领先地位，尤其是在5纳米及以下制程的领先地位，使其能够满足不断上升的市场需求，并且保持高利润率。

台积电业务开发副总裁张晓强表示，只要整体进步持续，他并不关心摩尔定律是否存在。摩尔定律是由英特尔创始人之一摩尔提出的，认为集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔两年便会增加一倍，而半导体市场的经济性完全基于晶体管密度，很少考虑功率，而现在芯片生产商已将重点放在PPA（效能、功耗、面积）的改进上，以继续稳步前进。

张晓强认为，摩尔定律是基于2D技术狭隘定义的，但现在情况已经不再如此，如今，台积电及其客户已经开始专注于3D技术，打破了传统的2D模式，从5纳米级制程节点过渡到3纳米级制程节点，每代PPA都改进超过30%，并继续在主要节点之间进行更小但持续的增强，使客户能够从每一代新技术中获益。

其实，台积电在Arm去年IPO时已出资1亿美元，与AMD、苹果、谷歌、英特尔、英伟达、三星等公司同为基石投资者。未来几个月内，台积电是否会进一步收购，并对其长期战略进行调整，仍然值得密切关注。