【产通社，6月25日讯】美国半导体协会（SIA）长期以来一直支持加强美印在半导体供应链上的合作。一项由SIA和印度电子半导体协会(IESA)委托，由美国信息技术和创新基金会(ITIF)撰写的初步评估报告指出，印度为美国半导体制造生态系统带来了显著的优势。

今年1月，美国和印度加强了在半导体生态系统方面的合作，并达成了一项协议，以扩大两国企业、学术机构和政府机构之间的战略技术伙伴关系和国防工业合作。作为这项名为“关键和新兴技术倡议”(the initiative on Critical and Emerging Technology，iCET)的一部分，SIA和IESA同意进行“准备情况评估”，以确定近期的行业机会，并促进两国互补半导体生态系统的长期战略发展。SIA和IESA委托总部位于华盛顿的科技政策智库ITIF撰写了这份评估报告，2023年5月，ITIF的一名代表为此对印度进行了一次实地考察。在莫迪总理对DC进行国事访问之际，ITIF今天发布了评估的执行摘要。

报告认为，印度和美国有机会相互学习，因为它们寻求加强半导体行业的竞争力，并深化双方在全球半导体供应链中的伙伴关系。

（1）美国商务部的美国芯片项目办公室应邀请印度半导体代表团的印度同行前往华盛顿进行能力建设之旅，并探索共同合作加强各自行业的途径。

（2）美国芯片和科学法案包括5亿美元用于美国国际技术安全和创新基金芯片。这些资金的很大一部分应该分配给与印度利益相关者的伙伴关系(可能同时分配给其他四国伙伴)。例如，为了支持设计和代工厂的利益，可以建立一个联合代工厂来验证创新的芯片设计。合作不需要局限于芯片活动，也可以支持产品开发的早期研究。

（3）这笔资金的一部分可用于印度和美国合作建立一个世界级的R&D中心和测试设施，用于嵌入式系统和半导体产品的开发。电子制造中心(EMCs)可以建立为制造业的卓越中心。只需300万美元的资金就可以建立多达25个环境管理中心。

两国应合作开发热图(heat map，即全面的跨国半导体供应链图)，以支持强大而有弹性的半导体生态系统。

同样，印度将成为人才和技术的关键供应国，以培养出满足两国日益增长的半导体活动所需的科学家、工程师和技术人员。最近，在2023年5月，电子和IT联盟部长Ashwini Vaishnaw代表印度半导体代表团与普渡大学（Purdue University）签署了一份关于能力建设、研发和行业参与的谅解备忘录(MoU)。

此外，印度和美国应该在人才培养方面进行合作。2亿美元的CHIPS for America work force Education fund将为联合课程开发、相关工程领域硕士和博士级别的学生交流创造机会，并可能为两国在这一关键领域的学生甚至工人的流动开辟新的途径。此外，劳动力发展计划还应考虑技术工种(如建筑)，因为这些工人是建设和运营半导体工厂的关键。

最后，2023年5月，美国国家科学基金会(National Science Foundation，NSF)和印度政府科学技术部(DST)签署了一项关于研究合作的实施安排，允许两国的研究人员合作撰写一份单一提案，该提案将在NSF接受单一审查流程。这将为扩大美国和印度合作者之间的微电子研究活动开辟新的途径。（镨）