【产通社，5月15日讯】SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。

2022年，中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，2022年中国大陆的投资同比放缓5%，为283亿美元。中国台湾地区是第二大设备支出地区，2022年增长8%，达到268亿美元，这标志着该地区连续第四年增长。韩国的设备销售额下降了14%，为215亿美元。欧洲的年度半导体设备投资激增93%，北美增长了38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比增长34%和7%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2022年半导体制造设备销售额创下历史新高，源于产业努力增加所需的晶圆厂产能，以支持包括高性能计算和汽车在内的关键终端市场的长期增长和创新。此外，这些结果反映了各地区的投资和决心，以避免未来的半导体供应链限制，就像疫情期间出现的那样。”

2022年，晶圆加工设备的全球销售额增长了8%，而其它前端领域的销售额增长了11%。在2021强劲增长后，封装设备销售额去年下降了19%，测试设备总销售额同比下降了4%。（来源：SEMI；编辑：张怡）