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英特尔以SuperFin技术为契机加大制造投入
2020年9月29日    

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【产通社,9月28日讯】英特尔近日发布了第11代英特尔酷睿处理器(代号Tiger Lake),也是英特尔最新的SoC(System-on-chip,片上系统)。Tiger Lake SoC融合了多项工艺技术创新,如栅极和互连设计优化等,将开启笔记本电脑性能新时代,为客户带来前所未有的价值。

Tiger Lake也是首个采用SuperFin技术进行设计和生产的英特尔处理器。SuperFin技术是对FinFET技术的重新定义,实现了英特尔史上最强大的单节点内性能增强。SuperFin技术实现的性能提升可与全节点转换相媲美,为打造领先产品路线图奠定坚实基础。

Tiger Lake也是制造工艺的惊人成就,展现了英特尔集成设计与制造IDM模式的独特之处。得益于制造、架构、工艺设计与封装技术之间的紧密联系,在制程匹配和提前实现10nm量产方面也表现出色。

近期,英特尔采用了分解设计方法,将不同IP、部件和制程工艺技术融于同一个产品,实现了更高的灵活性。同时,英特尔会将外部代工厂生产的部件与自有晶圆厂生产的部件结合使用,但不变的是英特尔对产品质量的最严苛标准。(Lisa WU, 365PR Newswire)    
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