【产通社，6月11日讯】随着中美贸易摩擦向更深层次演进，围绕芯片技术的半导体产业成为双方竞争的焦点，先是美国芯片产品向华为“断供”，之后是台积电去美国“造芯”，现在又出现了arm公司停止芯片结构授权的传言。

错综复杂的博弈背后，是芯片资源的重新分配和供应链的重塑，这激活了半导体技术的创新发展，带动了半导体制造企业的业绩，而被动元件企业业绩并未出现明显增长。

以全球晶圆代工龙头——台积电（TSMC），富士康母公司、全球3C电子代工及元器件龙头——鸿海为例，前者今年1-5月营收平均增幅高达33.9%，而后者仅仅6.74%，到4、5月份甚至出现接近平盘的增长。

数据显示，台积电今年1-5月份合并营收分别为新台币1036.83亿、933.94亿、1135.20亿、960.02亿、938.19亿，较2019年同期增长幅度高达32.8%、53.4%、42.4%、28.5%、16.6%。而作为3C代工及全球连接器组件龙头的鸿海，今年同期的营收增长幅度只有11.96%、18.13%、7.69%、0.3%、0.72%。考虑到季节等因素，鸿海下半年的营收增幅可能归零，甚至转负。

由于美国政府限制华为海思采用美国软体或半导体设备生产芯片，导致华为提前大幅度追加下单，包括苹果、高通、联发科、超微等大客户也在增加下单抢占5G市场，预计台积电第四季7纳米产能将维持满载，5纳米利用率亦维持高档。

业界人士表示，美国至今未发出生产许可，但台积电在禁令发布前已先替华为海思生产一批完成第一道光罩制程的晶圆，将可在120天宽限期内出货。台积电第三季将全力赶工完成出货，加上苹果、高通、联发科、辉达等大客户也进入出货旺季，台积电第三季营收也将保持增长。

产通社分析指出，台积电营收增长是基于技术垄断优势的，而鸿海（富士康）虽然也有技术优势，但代工服务利润微薄，加上其他竞争者的夹击，获利空间下降是必然的。如果华为手机下半年产量下降，鸿海的营收增长率可能转负。