【产通社，5月28日讯】半导体制造领域近期非同寻常的热闹，先是台积电（TSMC）计划于美国设立先进晶圆厂被多方解读，接着是大基金150亿注资中芯国际（SMIC），华为转向与中芯国际（SMIC）合作。但却没有人关注一家正在偷笑的半导体制造公司，那就是格芯（GLOBALFOUNDRIES）。

格芯（GLOBALFOUNDRIES）是从当初的一体化CPU鼻祖——AMD分拆出来的，是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，也是美国纯晶圆半导体制造商的个中翘楚。AMD曾与英特尔（Intel）在CPU领域斗争了20年，累积了丰富的半导体制造经验和市场资源，为如今的格芯赋予得天独厚的优势。

产通社援引格芯官网新闻显示，在台积电、中芯国际接受舆论拷问的同时，格芯却在暗暗偷笑。

该公司5月20日发布消息称，计划在其最先进的制造厂（位于纽约州马耳他的Fab 8）率先实施出口管制安全措施，将在Fab 8大力贯彻美国国际武器贸易条例（ITAR）标准及出口管制条例（EAR），助力公司跻身美国最先进的ITAR晶圆厂。这些全新的管制保证将于今年晚些时候生效，以保护格芯Fab 8生产制造的国防相关应用、设备或组件的保密性和完整性。

到目前为止，格芯在美国、欧洲和新加坡均设有制造业务的纯晶圆代工厂，Fab 8投资已逾130亿美元，对美国政府及其技术需求的支持能够延续数十年。此次迈出的这一步，意味着Fab 8将正式成为美国国防部（DoD）及美国的国防工业基地，也就是常说的军工厂。

格芯首席执行官Tom Caulfield认为此举将让格芯“如虎添翼”。

在格芯豪情的同时，台积电计划耗资120亿美元兴建的美国先进晶圆厂还是ppt，明年能否动工是未知数。即使如期开工，台积电作为半导体行业的过江龙，与格芯的竞争也不会一帆风顺。再加上华为和大基金近期对中芯国际的格外关爱，台积电目前的处境恐怕比华为还要难。（Jack Zhang）