【产通社，3月9日讯】武汉光迅科技股份有限公司（Accelink Technologies Co., Ltd.；股票代码：002281）2016年年度报告显示，随着移动互联网、大数据与云计算、4K/8K视频与VR/AR等业务的蓬勃发展，网络数据流量持续爆发式增长，驱动大容量光传输系统、大型数据中心与4G Lte无线网络市场快速发展。2016年中国三大运营商大规模部署100Gbps DWDM骨干/城域光网络、美国运营商Verizon部署100Gbps城域光网络，以及全球范围内大型数据中心朝100Gbps升级，带动全球光器件和模块市场的增幅达到17%。

100Gbps相干光模块及器件、100Gbps CFPx/QSFP28光模块需求强劲。传统波分设备相关产品（波分复用器、光放等）维持增长。国内运营商跟随Roadm等前沿光网络技术发展，相关光器件迎来发展机遇。国内FTTH宽带接入市场与无线接入市场受运营商投资周期影响，相关光器件需求整体维持稳定，产品细分市场逐步进行新旧产品的更新换代。

在持续流量需求增长与数据中心互连（DCI）对光传输网络重塑的驱动下，光传输网络向更高的频谱效率、更低的功耗、开放式控制方向发展。400Gbps需求将在2017年出现，聚焦在双载波QPSK/8QAM/16QAM调制技术之中，超低损耗新型光纤的应用将提升400Gbps传输距离。

光子集成（PIC）技术相对于目前广泛采用的分立元器件，在尺寸、功耗、成本、可靠性方面优势明显，是未来光器件的主流发展方向。磷化铟（InP）是目前唯一能够实现通信波长大规模单片集成的材料，但是磷化铟外延片尺寸较小，在低成本和大规模生产能力方面受到一定限制。硅光子技术可将CMOS集成电路上的投资和技术经验应用到PIC领域，有效降低成本，提高生产效率，已成为未来PIC重要技术方向之一。

硅光子器件，如100Gbps相干光收发模块以及PSM4短距光互连模块，已经走向批量商用，挑战行业原有的竞争格局。硅光器件生产厂家逐步赢得市场份额，逐步建立新的成本模式。光器件行业整体集中度下降，中游厂商市场份额纷纷提升，行业更趋离散，竞争加剧。

未来5年，100Gbps及更高速率光模块市场将占到全球光器件市场的一半以上，100Gbps光模块中的关键器件——25Gbps/28Gbps电吸收调制激光器（EML）和分布式反馈式激光器（DFB）芯片供应紧缺，具有核心原材料与芯片技术的企业将占有有利竞争地位。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.accelink.com。