【产通社，12月9日讯】山东国瓷功能材料股份有限公司（Shandong Sinocera Functional Material；股票代码：300285）发布的《关于拟收购东莞市戍普电子科技有限公司100%股权的公告》显示，电子浆料属于导电浆料行业中的一个重要组成部分，市场容量大、发展前景广阔，其中片式电子元件所用的电子浆料属于厚膜浆料中的高端品种，具有技术含量高、产品附加值高的特点，长期被国外巨头垄断，主要有美国的杜邦、ESL、FERRO，日本的昭荣、
住友、田中等。片式电子元件是目前用量最大、进口数量最多的被动元件，其中片式多层陶瓷电容器（MLCC）、片式电感（MLCI） 、片式电阻（chip resistor）是整个电子电路中最基础、最重要的电子元器件。

MLCC是被动电子元件中使用最为广泛、用途最广、使用量最大的电子元件。MLCC核心的原材料包括陶瓷粉体材料、内部电极材料（主要是镍内浆）以及外部电极材料（主要是铜浆）三部分。因MLCC技术广泛使用的BME（贱金属电极）具有成本低、性能优的特点，得到迅速发展。到目前为止，BME MLCC已经占到全部MLCC的90%以上。BME MLCC所使用的内部电极材料为镍，外部电极材料为铜。因国内BME MLCC的电极技术发展滞后，内部电极材料和外部电极材料基本依赖进口。特别是高端的大容量MLCC所采用的镍浆和铜浆因其技术难度大，长期被国外垄断。随着MLCC容量的不断提高，镍电极浆料在MLCC原材料成本中的比重越来越高并成为第一大原材料。目前主要的浆料厂家有日本昭荣、住友、则武等。全球BME MLCC用浆料市场总量约为28亿元左右。其中日本昭荣技术领先，同时生产内部电极和外部电极，占领了高端MLCC浆料市场的大部分份额，住友和则武只生产内部电极。

MLCI片式电感采用贵金属浆料（银浆）作为主要材料，银浆（内电极银浆和外电极银浆）市场总量约350吨/年，总值约为22亿元。目前主要的MLCI银浆厂家有美国杜邦、贺利氏、日本昭荣等，其中内电极银浆因其更高的技术要求仍绝大部分依赖进口，国内厂家仅在外电极浆料方面取得一定的市场份额。随着片式电感的进一步微型化，原有的成型工艺技术已经达到精度极限，必须探索新的工艺，其中光敏工艺就是最具潜力的工艺选择之一，片式电子元器件中所用金属电极浆料由于存在一定的技术门槛，在国内仍然处于起步阶段。

片式电阻浆料由电阻浆（钌浆）、导电浆（银钯浆）、银浆、玻璃浆等构成，其中电阻浆（钌浆）为高度垄断的状态，目前只有住友、杜邦、田中贵金属等少数几家公司生产。电阻浆料市场总量约为 25 亿元左右，其中导电浆（银钯浆）和银浆、玻璃浆均有国产化，电阻浆（钌浆）因其技术要求高，开发成本高的特点，目前国内尚没有进行产业化生产。

电子浆科的应用领域非常广泛，除电容、电阻、电感三大被动电子元器件外，在微波器件、压电陶瓷、PTC元件、传感器件、印刷电路、触摸屏、汽车玻璃等领域也存在庞大的市场。随着电子产品的更为广泛普及应用，电子浆料的发展空间和市场规模会越来越大，具有良好的发展前景。（Lisa WU，365PR Newswire）