【产通社，5月27日讯】国际半导体设备与材料协会（SEMI）官网消息，4月北美半导体设备制造商B/B值为1.1，虽比3月的1.15下滑，却是连五个月站上1，且金额同步提升，显示半导体厂对未来投资态度转趋积极。B/B值是观察半导体产业景气荣枯的重要指标，指标在1或1之上，代表未来三个月平均订单金额大于过去三个月已出货金额，显示景气升温，反之在1以下，则代表景气转弱。

出货部分，4月的三个月平均出货金额为14.6亿美元，比3月的12亿美元增加21.5%，但比去年同期的15.2亿美元减少4%。
　　
SEMI指出，北美半导体设备厂4月的三个月平均订单金额为15.9亿美元，比3月的13.8亿美元增加15.6%，也比去年同期15.7亿美元增加1.3%。中国大陆大力投资3D快闪记忆体，带动半导体设备订单金额创8个月来新高，出货金额也显着成长。
　　
台湾也是全球半导体设备采购重镇，今年在台积电、联电、华亚科、南亚科等主要晶圆厂持续维持高资本支出下，推升相关半导体设备订单持续成长。查询进一步信息，请访问http://www.semi.org.cn。