【产通社，4月18日讯】国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据指出，2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，其中，台湾为94.1亿美元，连续6年蝉联最大市场；而南韩、中国大陆、北美与欧洲都有微幅成长，日本则出现6.28%的衰退幅度。 

SEMI认为，由于许多重要半导体材料供应商均为日商，因此2015年日圆汇率重贬是导致全球半导体材料市场规模衰退的一大因素。

若将晶圆生产材料与封装材料分开来看，2015年晶圆生产材料的全球市场规模为241亿美元，封装材料的市场规模则为198亿美元，分别比2014年衰退1%与2%。但值得注意的是，在封装材料部分，若将打线封装材料排除，整体封装材料市场规模是持平的。

SEMI指出，这个现象显示，单价较低的铜打线封装仍持续取代金打线封装，因此对整体封装材料市场的规模造成影响。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.semi.org.cn/。