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共进股份携手重庆邮电大学共建研发和教学基地
2015年9月5日    
【产通社,9月4日讯】深圳市共进电子股份有限公司(Shenzhen Gongjin Electronics Co.,Ltd.;股票代码:603118)官网消息,其副总经理汪澜一行日前与重庆邮电大学达成产学研合作,并举行了合作基地揭牌仪式,重庆邮电大学副校长林金朝及教务处、招就处、产学研办、基金会、通信学院、光电学院、理学院等单位负责人参加揭牌仪式和洽谈会。

揭牌仪式上,林金朝副校长对公司一行的到校表示感谢,希望按照双方签署的协议内容,进一步推动具体合作,切实做到合作双方“共进”双赢。副总经理汪澜介绍了公司上市以后的发展情况以及战略构想,他表示,公司一定会加大与学校的合作,特别是在微电子、传感器、人工智能等方向。与会人员就具体项目合作进行了深入交流,明确了部分即将启动的合作科研项目。

交流结束后,林金朝和汪澜共同为落户学校的“深圳共进电子人才培养及项目研发基地”及设立在公司的“重庆邮电大学实习实训教学基地”揭牌。公司一行还参观了重邮的微电子工程重点实验室和光电信息感测与传输重点实验室。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.twsz.com。    
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